近日，大族激光发布2026年半年度业绩快报。数据显示，报告期内公司经营业绩实现大幅提升。

报告期内，公司实现：营业收入134.13亿元，较上年同期增长76.19%。归属于上市公司股东的净利润12.86亿元，较上年同期增长163.47%。

公司方面表示，报告期内经营性业务保持良好发展态势，PCB专用设备、消费电子设备、锂电及半导体设备、通用工业激光加工设备等多个业务板块订单及营业收入均实现同比大幅增长。

从订单情况来看，截至2025年末，公司在手未交付订单约89亿元；2026 年半年度新签订单约160亿元，同比增长100%以上，为后续业绩持续增长奠定了坚实基础。

四大业务板块表现

1. 消费电子设备业务：同比增长约180%

报告期内，公司持续深度参与海外头部客户创新产品开发，二季度订单延续增长态势，上半年营业收入同比增长约180%，为增速最快的业务板块。

2. PCB 专用设备业务：同比增长超100%

子公司大族数控紧抓行业龙头客户扩产及新产品研发带来的投资机会，AI PCB相关解决方案收入占比持续提升。高精度背钻、高阶及mSAP工艺 HDI钻孔、高精度成型等高附加值产品需求旺盛，带动该业务上半年营业收入同比增长100%以上。

3. 锂电及半导体设备业务

• 锂电设备方面，受头部客户扩产及海外属地化产线建设带动，上半年营业收入同比增长约45%；
• 半导体及泛半导体设备方面，受AMOLED产线项目复购订单及封装业务终端需求恢复推动，上半年营业收入同比增长约40%。
  
  

4. 通用工业激光加工设备业务：同比增长约30%

小功率产品在特种焊接、汽车电子自动化、紫外及超快激光器等细分市场实现较快增长，上半年营业收入同比增长约30%。

以上四大业务板块中，通用工业激光加工设备板块中的紫外激光器、超快激光器等产品，是LED芯片切割、Mini/Micro LED修复、精密PCB钻孔等高端制造环节的核心装备，该板块30%的增速反映出下游精密加工需求的持续释放。

此外，AI算力基建带动的PCB投资潮、消费电子终端创新驱动、新能源电池产能扩张形成三重需求叠加，大族激光全线受益的同时，也表明精密激光加工在LED及泛半导体制造领域的渗透率仍在加速提升，相关设备需求有望持续增长。